Zweikomponenten-Verguss für Leiterplatten

Als innovativer Hersteller elektronischer Schutzmaterialien stellt VOLSUN die zweikomponentige Silikon-Vergussmasse VS-TP1001 vor , eine wärmehärtbare Formulierung im Mischungsverhältnis 1:1, die speziell zum Vergießen und Schutz von Leiterplattenbaugruppen (PCB) entwickelt wurde. Dieser hochelastische, wärmeleitende Silikonkautschuk wurde für Hersteller elektronischer und elektrischer Produkte entwickelt und sorgt für ein stabiles Wärmemanagement, Isolationsschutz und mechanische Verstärkung für Leiterplatten und die darauf montierten Komponenten. Es unterstützt sowohl die Aushärtung bei Raumtemperatur als auch die beschleunigte Wärmehärtung und ist damit eine vielseitige Lösung für großvolumige PCB-Produktionslinien und die Herstellung kundenspezifischer elektronischer Module.

Hauptmerkmale und Vorteile auf Industrieniveau

Überlegene PCB-spezifische Isolierung und Schutz

Das Herzstück der wärmeleitenden Vergussmasse VS-TP1001 für Leiterplatten ist ihre außergewöhnliche elektrische Isolationsleistung mit einer Durchschlagsfestigkeit von ≥15 kV/mm, einem spezifischen Volumenwiderstand von ≥1,0×10¹⁴ Ω·cm und einer Dielektrizitätskonstante von 3,9~4,6 bei 1000 Hz. Dadurch entsteht eine zuverlässige isolierende Barriere für Leiterplattenbahnen, Lötstellen und empfindliche oberflächenmontierte Komponenten, die Kurzschlüsse, elektrostatische Schäden und Signalstörungen verhindert. Seine Flammschutzklasse UL94 V-0 gewährleistet die strikte Einhaltung globaler elektronischer Sicherheitsstandards und reduziert den Aufwand für die Einhaltung gesetzlicher Vorschriften für Fertigungskunden.

Optimierte Formulierung für die Produktion von Leiterplatten in großen Stückzahlen

Diese flüssigen Silikonvergussmaterialien für die Elektronik verfügen über ein ausgewogenes Mischungsverhältnis von 1:1 (nach Gewicht oder Volumen) und eine kontrollierte Viskosität von 2500 ± 500 cps bei 25 °C und gewährleisten eine hervorragende Fließfähigkeit, um komplexe PCB-Layouts, enge Bauteilspalte und Durchgangslochstrukturen vollständig zu verkapseln, ohne Luftblasen einzuschließen. Seine offene Zeit von ≥60 Minuten bei 25 °C bietet ausreichende betriebliche Flexibilität für die Chargenverarbeitung, während die schnelle Aushärtung (30 Minuten bei 50 °C, 20 Minuten bei 100 °C) Produktionslinien mit hohem Durchsatz unterstützt, die Zykluszeiten verkürzt und die Gesamteffizienz der Fertigung verbessert.

Dauerhafte mechanische und Umweltstabilität

Mit einer Shore-A-Härte von 65 ± 5 bieten die ausgehärteten VS-TP1001 -Vergussmassen für elektronische Komponenten eine robuste mechanische Verstärkung für Leiterplattenbaugruppen und absorbieren Vibrationen, Stöße und Wärmeausdehnungsunterschiede zwischen Komponenten und Leiterplattensubstraten. Es bietet eine hervorragende Feuchtigkeits-, Staub- und chemische Korrosionsbeständigkeit und schützt Leiterplatten vor rauen Betriebsumgebungen wie Industrieautomation, Außenelektronik und Anwendungen unter der Motorhaube von Kraftfahrzeugen. Seine Wärmeleitfähigkeit von 1,0 ± 0,2 W/m·k leitet lokalisierte Wärme effektiv von auf Leiterplatten montierten Komponenten ab, verhindert so die Bildung von Hotspots und verlängert die Lebensdauer elektronischer Baugruppen.

Technische Spezifikationen

Typische Anwendungen und Branchenlösungen

Die VS-TP1001 Zweikomponenten-Silikonvergussmasse bietet gezielte PCB-Schutzlösungen für Kunden aus der industriellen Fertigung in Schlüsselsektoren:

Automotive-PCB-Steuergeräte: Kapselung von Karosseriesteuermodulen, Motorsteuerplatinen und On-Board-Diagnosesystemen, um eine stabile Leistung bei Vibrationen, Temperaturwechseln und Chemikalieneinwirkung unter der Motorhaube zu gewährleisten.

PCB-Module für industrielle Stromversorgungen: Vergießen von AC/DC-Wandler-PCBs, Leistungsreglerplatinen und industriellen Stromversorgungsbaugruppen, die Isolationsschutz und Wärmemanagement für kontinuierlichen Hochlastbetrieb bieten.

Leiterplattenbaugruppen für Unterhaltungselektronik: Schutz von Leiterplatten für Smart-Home-Geräte, Steuerplatinen für tragbare Elektronikgeräte und Leiterplatten für Haushaltsgeräte, wodurch die Produkthaltbarkeit verbessert und die Fehlerquote nach dem Verkauf gesenkt wird.

Kommunikations- und Sensor-Leiterplatten: Umweltverträglichkeit von Leiterplatten für drahtlose Kommunikationsmodule, industriellen Sensorplatinen und Steuerplatinen für IoT-Geräte zum Schutz vor Feuchtigkeit und Staub in Außen- und Industrieumgebungen.

Anpassung und flexible Lieferlösungen

VOLSUN arbeitet mit Elektronikfertigungsunternehmen zusammen, um maßgeschneiderte wärmeleitende Vergussmassen für PCB- Lösungen zu liefern, die den individuellen Produktions- und Anwendungsanforderungen gerecht werden. Wir bieten Formulierungsanpassungen an, einschließlich modifizierter Viskosität, Aushärtungsgeschwindigkeit, Wärmeleitfähigkeit und Farbe, sowie kundenspezifische Verpackungsgrößen, die an manuelle, halbautomatische und vollautomatische Produktionsprozesse angepasst sind. Unsere flexible Lieferkette unterstützt sowohl Prototypen-Kleinserienbestellungen als auch Großserienlieferungen mit zuverlässigen Lieferzeiten und globaler Lieferung, um Fertigungsbetriebe weltweit zu unterstützen.

FAQs

Welche Vorbehandlung ist vor dem Vergießen von Leiterplatten erforderlich?

Stellen Sie sicher, dass die Leiterplatten frei von großen Rückständen, Öl und Verunreinigungen sind, um eine optimale Haftung der Vergussmasse zu gewährleisten. Für Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit wird vor dem Vergießen ein Reinigungs- und Trocknungsprozess empfohlen.

Kann diese Verbindung bei Raumtemperatur ausgehärtet werden?

Ja. Die VS-TP1001 zweikomponentige Silikon-Vergussmasse kann bei Raumtemperatur vollständig aushärten, wobei die Aushärtezeit je nach Umgebungstemperatur variiert. Umgebungen mit niedrigen Temperaturen verlängern die gesamte Aushärtedauer.

Ist diese Formulierung mit gängigen PCB-Substraten kompatibel?

Ja. Es ist kompatibel mit FR-4-, Aluminium-basierten und flexiblen PCB-Substraten sowie den meisten gängigen Materialien für elektronische Komponenten, ohne Korrosion oder negative Auswirkungen auf Lötstellen und Komponentenstifte.