Suzhou Volsun Electronics Technology Co., Ltd.
| Menge: | |
|---|---|
VS-TP2001
Volsun
Artikel | Typischer Wert | Testmethode |
Mischverhältnis | 1: 1 | / |
Farbe (nach dem Mischen) | Grau | Visuelle Inspektion |
Viskosität (Komponente A) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Viskosität (Komponente B) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Viskosität (nach dem Mischen) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Öffnungszeiten bei 25 ℃ | ≥90 min | / |
Aushärtungszustand | 30 min/50 ℃； 20 min/100 ℃ | / |
Wärmeleitfähigkeit | 2,0 ± 0,2 W/m · k | ASTM D5470 |
Thermischer Widerstand | 0,000815 m 2· k/w | ASTM D5470 |
Härte | 25 ± 5 Ufer a | GB/T 531.1-2008 |
Dichte | 2,3 ± 0,2 g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Zugfestigkeit | ＞ 0,2 MPa | GB/T 528-2009 |
Dehnung in der Pause | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Flammschutzbewertung | V-0 | Ul94 |
Breakdown -Stärke | ≥ 10 kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Volumenwiderstand | ≥ 1,0 × 10 14 Ω · cm | GB/T 1692-2008 |
Dielektrizitätskonstante （1000 Hz ） | 4,7 ~ 5,5 | GB/T 1693-2007 |
Zweikomponentensystem : Diese Topfverbindung besteht aus zwei Komponenten, die in einem Verhältnis von 1: 1 für die einfache Verwendung gemischt sind.
Raumtemperatur oder Wärmehärtung : Heiltemperaturen bei Raumtemperatur oder können durch Erhitzen für schnellere Ergebnisse beschleunigt werden.
Hohe thermische Leitfähigkeit : Es wurde entwickelt, um die Wärme effektiv abzuleiten und die Leistung elektronischer Geräte zu verbessern.
Ausgezeichneter thermischer Schockwiderstand : Gewährleistet die zuverlässige Leistung unter extremen thermischen Zyklusbedingungen.
Wasserdicht und flammhemmend : Bietet Feuchtigkeitsschutz und verhindert Brand, um Sicherheit und Haltbarkeit zu gewährleisten.
Niedrige Viskosität : Ermöglicht eine einfache Anwendung in kleinen Räumen und komplexen Bereichen für präzise Blöcke.
Kfz -Teile : Zur Einkapselung von Automobilteilen, zur Bereitstellung körperlicher Schutz und Verbesserung der Leistung.
LED-Beleuchtung : Schützt die LED-Beleuchtungsmodule und gewährleisten eine langfristige Zuverlässigkeit und Wärmeableitung.
Elektronische Geräte : Ideal zur Einkapselung empfindlicher elektronischer Komponenten, Verbesserung der Haltbarkeit und Stabilität.
Leistungsmodule : Für Hochleistungs-Leistungsmodule, die sicheren und stabilen Betrieb sicherstellen.
Wechselrichter : Bietet Schutzversiegelung für Wechselrichter und verbessert Wärmefestigkeit und Leistung.
Sensoren : Kapuliert Sensoren für einen verstärkten Schutz vor Umweltfaktoren.
1. Was ist der Zweck der VS-TP2001 Wärme-Silikon-Topf-Verbindung?
Es wird verwendet, um elektronische Komponenten wie Automobilteile, LED -Leuchten und andere empfindliche elektronische Geräte zu töten und zu schützen.
2. Was ist der Aushärtungsprozess dieser Topfverbindung?
Die Verbindung kann bei Raumtemperatur oder bei Hitze geheilt werden. Je höher die Temperatur, desto kürzer die Aushärtungszeit.
3. Was sind die Haupteigenschaften der VS-TP2001-Verbindung?
Hohe thermische Leitfähigkeit, niedrige Viskosität, Flammschutzmittel, wasserdicht und ausgezeichneter thermischer Stoßdämpferwiderstand.
4. Kann diese Verbindung in Hochtemperaturumgebungen verwendet werden?
Ja, es hat eine hervorragende Leistung bei hohen Temperaturbedingungen, was es für Automobil- und elektronische Anwendungen geeignet ist.
5. Ist VS-TP2001 Wärme-Silikon-Blumenerde für Außenanwendungen geeignet?
Ja, es ist Feuchtigkeit, Staub und Stoßdicht, wodurch es für Umgebungen im Freien geeignet ist.
Artikel | Typischer Wert | Testmethode |
Mischverhältnis | 1: 1 | / |
Farbe (nach dem Mischen) | Grau | Visuelle Inspektion |
Viskosität (Komponente A) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Viskosität (Komponente B) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Viskosität (nach dem Mischen) @25 ℃ | 5500 ± 500 CPs | ASTM D2196 |
Öffnungszeiten bei 25 ℃ | ≥90 min | / |
Aushärtungszustand | 30 min/50 ℃； 20 min/100 ℃ | / |
Wärmeleitfähigkeit | 2,0 ± 0,2 W/m · k | ASTM D5470 |
Thermischer Widerstand | 0,000815 m 2· k/w | ASTM D5470 |
Härte | 25 ± 5 Ufer a | GB/T 531.1-2008 |
Dichte | 2,3 ± 0,2 g/cm3 | GB/T 1033.1-2008 |
Zugfestigkeit | ＞ 0,2 MPa | GB/T 528-2009 |
Dehnung in der Pause | ＞ 10% | GB/T 528-2009 |
Flammschutzbewertung | V-0 | Ul94 |
Breakdown -Stärke | ≥ 10 kV/mm | GB/T 1695-2005 |
Volumenwiderstand | ≥ 1,0 × 10 14 Ω · cm | GB/T 1692-2008 |
Dielektrizitätskonstante （1000 Hz ） | 4,7 ~ 5,5 | GB/T 1693-2007 |
Zweikomponentensystem : Diese Topfverbindung besteht aus zwei Komponenten, die in einem Verhältnis von 1: 1 für die einfache Verwendung gemischt sind.
Raumtemperatur oder Wärmehärtung : Heiltemperaturen bei Raumtemperatur oder können durch Erhitzen für schnellere Ergebnisse beschleunigt werden.
Hohe thermische Leitfähigkeit : Es wurde entwickelt, um die Wärme effektiv abzuleiten und die Leistung elektronischer Geräte zu verbessern.
Ausgezeichneter thermischer Schockwiderstand : Gewährleistet die zuverlässige Leistung unter extremen thermischen Zyklusbedingungen.
Wasserdicht und flammhemmend : Bietet Feuchtigkeitsschutz und verhindert Brand, um Sicherheit und Haltbarkeit zu gewährleisten.
Niedrige Viskosität : Ermöglicht eine einfache Anwendung in kleinen Räumen und komplexen Bereichen für präzise Blöcke.
Kfz -Teile : Zur Einkapselung von Automobilteilen, zur Bereitstellung körperlicher Schutz und Verbesserung der Leistung.
LED-Beleuchtung : Schützt die LED-Beleuchtungsmodule und gewährleisten eine langfristige Zuverlässigkeit und Wärmeableitung.
Elektronische Geräte : Ideal zur Einkapselung empfindlicher elektronischer Komponenten, Verbesserung der Haltbarkeit und Stabilität.
Leistungsmodule : Für Hochleistungs-Leistungsmodule, die sicheren und stabilen Betrieb sicherstellen.
Wechselrichter : Bietet Schutzversiegelung für Wechselrichter und verbessert Wärmefestigkeit und Leistung.
Sensoren : Kapuliert Sensoren für einen verstärkten Schutz vor Umweltfaktoren.
1. Was ist der Zweck der VS-TP2001 Wärme-Silikon-Topf-Verbindung?
Es wird verwendet, um elektronische Komponenten wie Automobilteile, LED -Leuchten und andere empfindliche elektronische Geräte zu töten und zu schützen.
2. Was ist der Aushärtungsprozess dieser Topfverbindung?
Die Verbindung kann bei Raumtemperatur oder bei Hitze geheilt werden. Je höher die Temperatur, desto kürzer die Aushärtungszeit.
3. Was sind die Haupteigenschaften der VS-TP2001-Verbindung?
Hohe thermische Leitfähigkeit, niedrige Viskosität, Flammschutzmittel, wasserdicht und ausgezeichneter thermischer Stoßdämpferwiderstand.
4. Kann diese Verbindung in Hochtemperaturumgebungen verwendet werden?
Ja, es hat eine hervorragende Leistung bei hohen Temperaturbedingungen, was es für Automobil- und elektronische Anwendungen geeignet ist.
5. Ist VS-TP2001 Wärme-Silikon-Blumenerde für Außenanwendungen geeignet?
Ja, es ist Feuchtigkeit, Staub und Stoßdicht, wodurch es für Umgebungen im Freien geeignet ist.