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Hervorragende wärmeleitende Wärmeableitung, niedrige Drücke, flexibles Silikon-Thermopad

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmewiderstand: Die wärmeleitenden Silikonpads VS-GP2001 wurden sorgfältig entwickelt, um eine effektive Wärmeableitung zu ermöglichen und gleichzeitig den Wärmewiderstand an der Grenzfläche zu minimieren.
  • Breite Anwendung: Das thermische Silikonpad von Volsun wird häufig in Anwendungen mit Leistungskomponenten und Kühlmechanismen wie Aluminiumkühlkörpern oder Gerätegehäusen, Teilen verschiedener elektronischer Komponenten, die eine Wärmeableitung erfordern, usw. eingesetzt.
Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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  • VS-GP2001

  • VOLSUN

Beschreibung


VS-GP2001  Silikon-Wärmeleitpad  ist so konzipiert, dass es auch bei niedrigen Drücken eine effiziente Wärmeübertragung mit geringem thermischen Grenzflächenwiderstand bietet. Es zeichnet sich durch hervorragende Wärmeleitfähigkeit, Stabilität, Flexibilität und Belastbarkeit aus und gewährleistet eine sichere und zuverlässige Leistung. Dieses Wärmeleitpad wird typischerweise zwischen Stromversorgungsgeräten und kühlenden Aluminiumblechen oder Maschinengehäusen verwendet. Durch die effektive Eliminierung von Luftspalten wird eine optimale Wärmeleitfähigkeit ermöglicht und Hohlräume gefüllt, um die Wärmeableitung zu verbessern.



Merkmale


  • Betriebstemperatur: -40℃~+200℃

  • Hohe Wärmeleitfähigkeit, geringer Wärmewiderstand

  • Hervorragende Oberflächenbenetzbarkeit und Widerstandsfähigkeit

  • Hervorragende Flammhemmung

  • Mehrere Dickenoptionen und vielseitiger Anwendungsbereich

  • Konform mit RoHS und REACH


Technische Leistung


Artikel

Typisch Daten

Prüfen Standard

Standardfarbe

Grau

Visuell

Dichte (g/cm3)

2.0

GB/T 1033,1-2008

Dicke (mm)

0,5~5,0

ASTM D374

Härte (Shore OO)

30-70

GB/T 531,1-2008

Zugfestigkeit (KPa)

≥100

GB/T 528-2009

Bruchdehnung (%)

≥25

GB/T 528-2009

Wärmeleitfähigkeit

(W/m·k)

2.0

ASTM D5470

Flammhemmung

V-0

UL94

Dielektrische Durchschlagsspannung

(kV)

7kV/mm

ASTM D149

Volumenwiderstand

≥1,0×10 12  Ω·cm

ASTM D257

Kompressibilität (%)

50

GB/T 20671,2-2006

Öldurchdringung (%)

≤2

/


Anwendungsmethode  & Vorsichtsmaßnahmen


  • Stellen Sie vor der Verwendung sicher, dass die Oberfläche des zu verlegenden Untergrunds gründlich gereinigt ist.

  • Wählen Sie Produkte aus, deren Spezifikationen den Abmessungen der Einbauteile entsprechen, um eine optimale Passform und Leistung zu gewährleisten

  • Um eine ordnungsgemäße Installation zu gewährleisten und die Schutzwirkung der Materialien aufrechtzuerhalten, sollte die Umgebung frei von großen Ablagerungen oder Schadstoffen sein, die den Installationsprozess beeinträchtigen könnten.

  • Bei der Auswahl des Produkts ist es wichtig, Spezifikationen zu wählen, die genau zu den Abmessungen des Installationsorts passen. Die Abweichung sollte minimal gehalten werden, um eine gute Passform und optimale Leistung zu gewährleisten.

 

Lagerung &  Haltbarkeit


  • Lagertemperatur: 0℃~40℃  

  • Relative Luftfeuchtigkeit: RH<80 %  

  • Haltbarkeit: 12 Monate ab Produktionsdatum

Häufig gestellte Fragen


Q1. Was macht ein Wärmeleitpad?

Der Zweck von Wärmeleitpads besteht darin, Luftspalte zu füllen, die durch unvollständig glatte oder flache Oberflächen entstehen, die in engem Kontakt sein müssen. Im Gegensatz dazu werden sie zwischen perfekt ebenen oder glatten Oberflächen nicht benötigt. Die Wärme wird durch das Wärmeleitpad abgeleitet und verhindert so eine Überhitzung und mögliche Schäden.


Q2. Darf man Wärmeleitpads berühren?

In der Praxis macht es keinen großen Unterschied, ob Sie sie berührt haben oder nicht. Die Wärmeleistung wird nicht durch eine moleküldicke Hautölschicht auf dem Pad beeinträchtigt.


Q3. Wo soll ich Wärmeleitpads anbringen?

Sie können Wärmeleitpads auf MOSFETs, analogen ICs, Mikrocontroller-Einheiten, Kühlkörpern, LEDs, Laptops, DVDs, Hochtemperatur-SMD-Komponenten, Chipsätzen, großen PCB-Oberflächen, GPU-Karten, Motherboards, Zusatzkarten und anderen dicht gepackten elektronischen Geräten verwenden Geräte.





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